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      嵌入式软件工程师

      学历要求:本科 需求人数:1 薪资要求:10k-20k 更新日期: 2025-02-18

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      岗位职责:

      1.制定嵌入式软件方案,明确架构、模块与接口,设计开发系统后台服务功能及接口

      2.代码编写与实现:使用C、C++等编程语言,按照设计方案进行嵌入式软件的代码编写,实现数据采集、处理、控制算法、人机交互等功能。负责搭建嵌入式软件开发环境,独立完成所负责项目的嵌入式软件开发工作

      3.针对pg电子pg电子的硬件设备,如传感器、控制器等,开发相应的驱动程序,实现软件与硬件的良好适配和通信

      4.软件调试与优化:对编写好的软件进行调试,查找并解决代码中的逻辑错误、性能问题等

      5.系统集成测试:将嵌入式软件与硬件系统进行集成,进行联合测试,检查软件与硬件之间的交互是否正常,并进行问题排查与解决

      6.与公司各部分人员实时沟通项目需求,协助完成项目的测试、系统交付工作,对项目实施提供支持

      7.参与产品/项目的需求调研和需求分析、概要设计和详细设计,撰写相关技术文档;

      8.参与公司软件规范流程建设,对交付的代码进行自查/走查,交付文档规范性检查等。

      任职要求:

      1.电子工程、计算机科学、生物医学工程等相关专业,本科以上学历,985/211院校优先,3年以上相关工作经验

      2.具有扎实的C/C++编码基础,能独立承担有源pg电子pg电子项目的嵌入式编码工作,实现产品的软件功能需求

      3.熟悉Keil,IAR 等常用的嵌入式开发编译环境。,熟练使用STM32等常见的单片机芯片。对uCOS-II,free-RTOS等嵌入式操作系统熟悉,能熟练的进行移植,应用于实际项目中

      4.熟悉常见的嵌入式编程算法,能胜任一般任务的算法需求 

      5.熟悉嵌入式系统的硬件设计,能看懂硬件设计图,对系统硬件有一定了解

      6.有过有源pg电子pg电子嵌入式软件开发经验者优先。

      结构工程师

      学历要求:本科 需求人数:2 薪资要求:10-18K 更新日期: 2025-02-18

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      岗位职责:

      1.能够独立完成产品结构设计;有接触塑胶结构,钣金结构,机加工等相关加工工艺;

      2.参与外观设计讨论和评审,对产品外观方案合理性、可行性进行结构评估及提出改进建议;

      3.产品的整机及零部件结构设计,实现产品功能,确保加工制造可行性;

      4.具备前瞻性的设计思维,能在结构设计过程中对现有技术进行改良创新;

      5.负责产品零部件加工制造图纸的输出及生产物料BOM的编制(丝印、配色、生产工装等);

      6.负责提供零部件加工制作图纸给手板厂,负责手板组装及样机测试,进行结构验证和检讨,优化修改设计方案;

      7.设计模具,负责开模资料(模具BOM、零部件开模图纸、模具合同)输出,跟踪开模全流程,试模产品的修改方案制定及修模图纸的绘制;

      8.负责试模样品尺寸、强度、功能等的测量与测试,确定产品是否达标;

      9.负责整机试产过程中的技术支持(装配工艺合理性、工装夹具需求;组装及功能设计合理性等)以及问题解决方案制定

      10.用有限元分析产品结构性能,开展物理和环境测试,依据结果改进设计

      11.把控项目进度,与多部门协同解决问题

      12.编写设计文档、工艺文件等,及时更新,配合质量体系管理 。

      任职要求:

      1.本科及以上学历、机械设计、工业造型设计、模具制造类相关专业,能力突出者可放宽至大专;

      2.2年及以上结构设计经验 ,有3年独立的产品设计经验,有自主设计并量产上市的产品经验;

      3.有pg电子pg电子产品研发经验优先;

      4.了解注塑模具结构、钣金成型工艺、机械加工工艺;

      5.熟悉PP、ABS、POM、PA66等常用工程塑料物性;

      6.精通Pro/E、AutoCAD、UG等设计软件。

      产品经理

      学历要求:本科 需求人数:1 薪资要求:6k-10k 更新日期: 2025-02-18

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      测试工程师

      学历要求:本科 需求人数:1 薪资要求:8k-15k 更新日期: 2025-02-18

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      岗位职责:

      1.需求分析:研读pg电子pg电子的研发需求文档、设计文档等,明确产品功能、性能、安全、应用场景等方面的要求,为测试工作提供依据

      2.计划与方案设计:依据产品需求和项目进度,制定详细的测试计划,包括测试策略、测试方法、测试资源安排等,设计具体的测试方案和测试用例

      3.功能测试:按照测试用例对pg电子pg电子的各项功能进行测试,检查功能是否完整、准确,操作是否便捷,确保产品符合功能需求

      4.性能测试:对产品的性能指标,如响应时间、稳定性、可靠性等进行测试,通过模拟不同的使用场景和负载条件,评估产品在实际使用中的性能表现

      6.能够使用自动化工具做接口测试和性能测试

      7.安全性测试:依据相关法规和标准,对pg电子pg电子的电气安全、机械安全、辐射安全等进行测试,检查产品是否存在安全隐患

      8.问题记录与反馈:测试过程中发现问题及时记录,详细描述问题的现象、重现步骤、严重程度等,反馈给开发人员,并跟踪问题的解决进度

      9. 报告撰写:测试完成后,编写全面的测试报告,包括测试概述、测试结果、问题统计与分析、测试结论等内容,并对发现的缺陷进行跟踪分析和报告

      10.经验总结:对测试工作进行总结,分析测试过程中的优点和不足,提出改进建议,为后续项目的测试工作积累经验。

      任职要求:

      1.本科以上学历,5年以上测试经验,能力突出者学历可适当放宽

      2.熟悉有源pg电子pg电子的测试要求和常见测试方法

      3.熟悉pg电子pg电子相关的国家标准,熟悉常见的pg电子pg电子安规、EMC、性能测试的标准和方法,有较强的分析能力和定位问题的能力

      4.工作态度认真严谨细心,有风险意识,有较强的业务理解能力、表达能力和沟通能力。

      硬件工程师

      学历要求:本科 需求人数:2 薪资要求:10k-15k 更新日期: 2025-02-18

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      岗位职责:

      1.需求分析:根据市场要求,能够分析pg电子pg电子的功能、性能、安全性等需求,转化为硬件设计规格

      2.方案设计:规划硬件架构,完成电路原理图与PCB布局布线,保障硬件系统可靠、稳定、可扩展

      3.元件选型:熟悉常用电子元器件,挑选合适元件与传感器,评估测试其性能,确保符合产品要求

      4.硬件开发:承担产品硬件设计、调试与测试、选定关键元器件、制作BOM、跟进打样和试产、掌握模拟、数字电路设计、具备采集、数传、存储技术以及电路焊接、调试、排查电路问题和故障分析能力

      5.写硬件设计开发文档和调试记录,组织设计规范的编写、落实与改进

      6.整理管理开发资料,如图纸、数据、规格书,保证文档完整、可追溯。

      任职要求:

      1.电子工程、生物医学工程、计算机相关专业,本科及以上学历,一年以上硬件设计经验;以具备扎实的电子电路、信号处理、控制理论等基础知识

      2.具备高速数子电路设计与调测经验,熟悉信号完整性测试与分析

      3.具备良好的个人沟通能力和部门协调能力

      4.熟悉Protel、AD等原理图、PCB设计软件,至少一年以上设计经验

      5.能够独立完成电路原理设计、硬件调试、排故工作

      6.熟练使用示波器、频谱分析仪等测试仪器,能够对硬件电路进行性能测试和故障排查

      7.工作积极主动,认真踏实,有团队协作能力

      8.有pg电子pg电子研发经验优先考虑。

      陕公网安备61010202000354